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                  回流焊工艺所需要回流焊功能介绍

                  分享到:
                  时间:2020-08-14 11:17:12      来源:广晟德

                  SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,锡膏的印刷和部品的贴装等产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中,而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。广晟德下面来具体与大家分享回流焊工艺所需要回流焊功能介绍。


                  回流焊特点


                  一、回流焊加热方式

                  回流焊设备依据采用的加热方式,可分为红外、红外热风、热风、汽相、热板、激光回流焊机等等。市场上占较大份额的主要是以下三类回流焊:红外回流焊、强制对流热风回流焊、红外热风回流焊。

                  二、回流焊接PCB印制板规格

                  可焊印制板的规格和种类直接影响到回流炉的使用。选购时,应根据自身产品的特点及采取的工艺方式,有针对性的对设备可焊PCB的大小、上下器件最大允许的高度等进行选择。当前,设备最大可焊PCB宽度已达600mm,且不同规格的设备已成系列化,因此选择余地较大。由于印制板的不同,对设备传动系统的要求也不同,考虑时要兼顾。

                  三、回流焊传动系统

                  回流焊传动系统主要包括传送方式、传送的方向及调速范围?;亓骱干璞傅拇头绞接腥郑毫刺跏?、网带式、链条/网带式。链条式是将PCB放置于不锈钢链条加长销轴上进行传输,可应用于单/双面板的焊接及配线使用,其链条宽度可调节,以适应不同印制板宽度的要求。

                  其缺点是,对于宽型或超薄印制板受热后可能引起凹陷。目前,一些生产厂商已对此进行了改进,加入了印制板中心支撑系统。网带式传送可任一放置印制板,适用于单面板的焊接。它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷,但对双面板焊接及设备的配线使用具有局限性。链条/网带双传送机构极大方便了用户的使用,具有很强的适应性,但价格相对较高。传送方向的选择主要视单机使用还是配线使用。若单机使用,视习惯而定,若配线使用,应注意与其它设备的协调。传送速度的调速范围一般都在0.1~1.2m/min,采用无级调速方式,这足以满足回流焊设备的要求。

                  四、回流焊温度特性

                  温度特性是回流焊设备热设计优劣的综合反映,包含三个重要指标:控温精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性。

                  1、控温精度

                  控温精度直接反映了回流焊设备温度的稳定性。当前,指标范围大多在±1°C~±2°C,满足了回流焊的使用要求。

                  2、温度不均匀性

                  温度不均匀性是表征回流焊设备性能优劣的重要指标,它指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异,一般用回流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试,以三测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。由于该指标反映了印制板上的真实温度,直接影响产品的焊接质量,故温差较小者为佳。当前的先进指标为小于±2°C。

                  3、温度曲线的重复性

                  温度曲线是指表面贴装组件上测试点处温度随时间变化的曲线,一般将其分为预热区、预回流区、回流区和冷却区四段。温度曲线的重复性直接影响到印制板焊接质量的致性,应引起高度的重视。一般来说,升温过程中,该指标应不大于4oC/S。降温过程中4-10 oC/S 为宜。

                  五、回流焊控制系统

                  控制系统是回流焊设备的中枢,其选用件的质量、操作方式和操作的灵活性、以及所具有的功能都直接影响到设备的使用。现在的回流焊设备已全部采用了计算机或PLC控制方式利用计算机丰富的软硬件资源极大地丰富和完善了回流焊设备的功能,有效保证了生产管理质量的提高。计算机控制系统的主要功能如下:

                  1、完成对所有可控温区的温度控制。

                  2、完成传送部分的速度检测与控制,实现无级调速。

                  3、实现PCB在线温度测试,并可存储、调用、打印。

                  4、可实时置入和修改设定参数,并可存储、打印。

                  5、可实时修改PID参数等内部控制参数。

                  6、显示设备的工作状态,具有方便的人机对话功能。

                  7、具有自诊断系统和声光报警系统

                  六、回流焊供氮系统

                  对于采用免清洗工艺的电子产品生产厂家来说,供氮系统的选择越来越受关注。目前先进的回流焊设备都具有空气/氮气两种工作方式,使用者根据工艺状况来定。在氮气工作方式下,设备含氧量及耗氮量是两个重要指标。其中,含氧量指标应小于100ppm,优质的供氮系统,其含氧量指标应小于20ppm。炉利用氮气的惰性,阻止基板在回流高温过程中的氧化,有助于无铅产品回流的可焊性提升,但耗氮量直接影响生产成本,所以在品质能保证的前提下,可不用氮气回流就不用。

                  七、回流焊的附助功能

                  附助功能是指设备除正常配置外的附助手段,它包括设备的维护功能及扩展功能。任何设备都不可避免因维护而停工,维护功能的处理直接体现了设备的完善性。当前,大多数回流焊设备都配置了故障诊断系统,加热体的提升系统和停电后的应急系统。由于控制系统的不同,控制方式也千变万化。目前较好的回流焊设备对传送系统还配置了自动润滑机构。设备的扩展功能反映了设备的适应性及灵活性。为进一步提高生产效率,一些设备生产厂家在传动系统中已开始使用双路输送机构,同时为满足远程控制的要求,增加了远程通讯的功能。当前的无铅回流焊都配备了UPS电源,以备异常停电时的适时供电,使停电损失降到最低。

                  推荐点击:氮气回流焊 回流焊工艺流程要求和影响 回流焊工艺基本要求 回流焊工艺管控方法
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