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                  产品知识

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                  回流焊工艺流程和要求及影响因素

                  分享到:
                  时间:2020-08-26 10:44:02      来源:广晟德

                  在SMT生产工艺中回流焊工艺是必要,回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制BG视讯?;亓骱富哪诓坑幸桓黾尤鹊缏?,将气体加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结?;亓骱腹ひ盏暮没抵苯泳龆薙MT产品的品质好坏。广晟德回流焊这里为大家介绍一下回流焊的工艺流程、工艺要求和工艺影响因素。方便大家更能准确的掌握回流焊工艺。
                  回流焊机

                  一、回流焊工艺流程

                  回流焊工艺流程


                  回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

                  A,单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。

                  B,双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。

                  回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。"

                  二BG视讯、回流焊工艺要求

                  回流焊温区结构


                  1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

                  2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

                  3.焊接过程中严防传送带震动。

                  4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

                  5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况BG视讯、连焊和虚焊的情况?;挂觳镻CB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线BG视讯。在整批生产过程中要定时检查焊接质量BG视讯。

                  三、回流焊工艺影响因素

                  回流焊温度曲线


                  1.通常PLCCBG视讯、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

                  2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。

                  3.产品装载量不同的影响?;亓骱傅奈露惹叩牡髡悸窃诳赵?,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔BG视讯?;亓骱腹ひ找玫街馗葱院玫慕峁?,负载因子愈大愈困难。通?;亓骱嘎淖畲蟾涸匾蜃拥姆段?.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性BG视讯,实践经验很重要的。

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