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                  产品知识

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                  smt回流焊接产品缺陷讲解

                  分享到:
                  时间:2019-08-31 19:13:32      来源:回流焊广晟德

                  smt回流焊产品中出现的焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的线路板功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点间润湿尚好,不会引起回流焊接后的线路板功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。

                  smt生产线

                  对于电子产品广晟德科技根据多年的经验把它们分为三大类:消费类设备,如 TV和 VCD;专用设备,如测量仪器和通讯BG视讯;高可靠性设备,如宇宙飞行器和心脏起搏器BG视讯。
                  不同的生产部门对次要缺陷及表面缺陷BG视讯,可结合IPC-A-610B标准以及自己产品的性质来决定是否修理,对于表面缺陷在要求某种特定外观时或尚未对它准确认定前,也应给予修理BG视讯。

                  一、广晟德告诉大通常咱们常见smt回流焊接后的主要缺陷

                  1、桥连/桥接
                  焊料在不需要的金属部件间产生的连接,会造成短路现象BG视讯。各种元件焊点均会发生此缺陷,出现时必须修理,如图所示。

                  smt桥连

                  smt侨连短路


                  2、立碑
                  立碑又称为吊桥(Drawbridging)、曼哈顿和墓碑,是SMT生产中常见的缺陷,主要出现在重量很轻的片式阻容元件上,如图所示。

                  smt立碑

                  smt立碑


                  3、错位
                  元件位置移动出现开路状态,各种元器件引脚均会发生BG视讯。如图所示:

                  smt元件错位

                  元件错位


                  4、焊膏未熔化
                  SMA通过再流炉焊接后,元器件引脚上出现焊膏未熔化现象BG视讯,各种元件均会发生。如图所示:

                  smt焊膏不融

                  锡膏没融化


                  5、吸料/芯吸现象
                  焊料不是在元件引脚根润湿,而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处,似油灯中的油上升到灯芯上端BG视讯,常见于QFP和SOIC。如图所示:

                  smt芯吸

                  芯吸


                  二、smt回流焊接后常见的次要缺陷


                  焊盘浸润效果尚可,不会使SMA功能丧失,但会影响其寿命BG视讯。生产检验中根据焊接质量制定了1、2、3标准,不同等的焊接质量决定了产品的等BG视讯。
                  对片式元件,优良的焊点应该外表平滑、光亮和连续BG视讯,并且逐渐减薄直边缘,锋头处底层不外露,也不出现锐的突起BG视讯。元件位置不偏离,元件裂缝、缺口和损伤BG视讯,端口电浸析现象。有关smt回流焊接其它相关知识可以到广晟德回流焊技术分享栏目里面找寻。


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